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　　日前NVIDIA对中国市场推出了定制化的RTX 4090D、H20等芯片，其实就是降低了一成多的性能版本，然而价格却没变，这意味着NVIDIA将从中赚到更多钱，此举或许就是美国的目的，帮助美国芯片企业赚到更多钱

　　目前全球都面临着芯片供给过剩的问题，不过美国知名企业家马斯克却突然发出惊人预测，认为美国未来将面临芯片短缺的问题，美国出现芯片短缺在于缺乏足够的芯片人才，未来美国将面临缺乏五分之一芯片人才的问题。 马斯克的这番言论颇为惊人，却又与美国芯片行业当前出现的情况有一些情况相当吻合

　　市调机构counterpoint公布了2023年全球高端手机市场的数据，数据显示苹果的市场份额出现下滑，而华为和三星的市场份额则回升，显示出华为的复兴对苹果确实产生了负面影响。 counterp

　　半导体格局，又将生变？ 全球最大光刻机厂商ASML（阿斯麦）近日公告，已开始向美国“Intel”（英特尔）公司，交付最新一代“0.55数值孔径”EUV光刻工具，将用于2nm制程工艺芯片生产

　　日前韩媒与分析机构合作，分析了韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）的芯片专利数据，数据发现中国的芯片专利占比上升迅速，芯片核心技术日益向中国和美国集中，韩国、日本和欧盟的芯片专利占比显著下降

　　日前韩媒报道指三星计划将美国工厂的量产时间从2024年延迟到2025年，此前台积电已做出了同样的决定，显然三星和台积电这两家被美国忽悠赴美设厂的芯片代工企业，在美国暴露了真面目之后调整了计划，甚至不排除放弃在美国设厂

　　11月份的数据显示中国进口了42台光刻机，其中16台来自荷兰ASML，15台则来自日本的尼康和佳能，荷兰和日本对中国出口的光刻机数量竟然相当，这与此前美国要求它们不要对中国出口先进芯片设备形成鲜明对比

　　外媒报道指美国芯片巨头美光已与中国一家存储芯片企业福建晋华达成全球和解，如此美光将有望再度在中国无障碍销售存储芯片，凸显出美国芯片行业非常需要中国市场。 中国在2016年成立了三家存储芯片企业，

　　外媒报道指被用于2纳米的第二代EUV光刻机将在明年交付，不过产量将只有10台，其中6台已优先给予美国的芯片企业Intel，剩下的4台将被三星、台积电、SK海力士等争夺，台积电未必能抢到。 台积电和三星当下以第一代EUV光刻机生产3纳米都遇到了麻烦

　　（本篇文篇章共1135字，阅读时间约1分钟） 近期，有关苹果自研Wi-Fi芯片的消息引起了广泛关注。据IT之家报道，苹果计划在2025年推出的iPhone 17系列中使用自家研发

　　文：诗与星空(ID: SingingUnderStars) 最近谷歌发布了号称规模最大、功能最强大的人工智能模型Gemini，放出了演示视频，声称性能超越GPT-4和人类专家。 星空君

　　日前外媒报道指三季度全球采购EUV光刻机的订单仅有三个，而EUV光刻机的生产商就是ASML，这意味着作为ASML主要利润来源的EUV光刻机已不受芯片制造企业欢迎，对ASML来说是相当大的打击。

　　快科技12月25日消息，据国外媒体报道称，日本将要发布的新一代通信卫星，其会加入监视功能。 报道中提到，日本为加强对太空的监视，开始研究在拟于2030年代发射的新一代通信卫星上增加监视功能。 从明年开始，日本将着手开发搭载于卫星上的小型监视设备，其将在高度36000千米左右的地球同步轨道上运行

　　美国商务部表示将对美国芯片供应链等进行调查，确定美国企业采用当前一代和成熟节点芯片（这被认为是传统芯片）的情况，目的是减少中国芯片对美国构成的安全风险，实际目的恐怕还是为了扶持美国芯片。 在美国

　　在卫星通信领域，低轨卫星时延低、信号损失小、适用范围广、成本较低，可同时提供通信、遥感、导航等服务，能够满足民用与军事领域需求。 连续波，以连续方式输出波，包括密波（高频连续波）、疏波（低频连续波）两种；行波管，通过调制电子注速度实现微波信号放大

　　日前消息指台积电计划对7纳米工艺降价5%-10%，这是台积电在扛了近一年时间之后终于向市场妥协，显示出在它停止为中国芯片代工之后，如今也面临芯片订单减少的问题。 2020年9月15日之后，台积电

　　台积电觉得在美国建厂，上交了机密数据，让美国加快了芯片工艺的研发进程，然而美国的目的达到后，如今美国、欧洲、韩国等正联合研发新的芯片产业链，独独舍弃台积电，让台积电感觉自己已被抛弃。 当年日本的

　　目前拥有CPU芯片设计能力的厂商也就那么几家，苹果A系芯片综合能力一直以来都强于几家，高通骁龙芯片使用厂商最多，联发科天玑芯片后来居上，最新天玑9300综合性能已经超过了骁龙8Gen 3，华为麒麟芯片和苹果A系一样，只供自家产品使用，性能和友商芯片相比，基本处在同一水平线上（部分性能略微超出）

　　奇偶派（jioupai）原创 作者叶子 编辑钊 近日，HBM的热度不可谓不高，无论是相关半导体大厂“激进”扩产的计划，还是产品

　　日前台媒报道指台积电将会持续改良3纳米，确保3纳米工艺用到2026年，以等待2纳米工艺的量产；另一方面为了增加收入，正大举降低7纳米的价格，希望获得中国芯片的青睐，显示出台积电正进一步拓展中国市场