新利18官网手机网页版优势 - OFweek电子工程网公司新闻发布时间:2024-09-20 04:38:00 来源:18新利官网 作者:18新利官网登录在线MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点,可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等,能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板,也称MIS Transphorm 最新技术: 常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比 氮化镓功率半导体器件的先锋企业 Transphorm说明了如何利用其Normally-Off D-Mode平台设计充分发挥氮化镓晶体管的优势,而E-Mode设计却必须在性能上做出妥协加利福尼亚州戈莱塔 新利18官网手机网页版 |