新利18官网手机网页版华为高管创立「可历科技」专注于半导体检测设备的研发新利18官网手机网页版发布时间:2024-04-08 05:13:52 来源:18新利官网 作者:18新利官网登录在线半导体衬底材料生产过程中会产生位错、切割损伤、研磨厚度平面度尺寸不良等工艺缺陷,每一道工序都对最终成品的良品率有重要影响。因此,相关生产和检测设备作为能够优化制程控制良率、提高效率与降低成本的关键,贯穿于半导体制造的全流程当中,是半导体产业中的关键环节。 36氪近期接触的珠海可历科技有限公司(以下简称「可历科技」),就是一家研发生产半导体检测设备的公司。「可历科技」主要研发衬底材料生产和检测设备,帮助客户监控和改善生产工艺,业务覆盖第一、第二代和第三代衬底材料等应用领域。 目前「可历科技」已上线了多线切割机、晶圆位错检测机、平面度检测机、晶圆AOI检测设备四款产品,另有晶圆厚度度检测机/分选机、自动晶圆磨边倒角机、激光切割机等设备处于在筹划研发阶段。其中平面度检测机与多线切割机是「可历科技」的核心产品,目标成为中国首个具备衬底材料生产检测完整生产线公司。 在半导体行业,当前半导体检测设备的市场规模仅次于刻蚀机、光刻机、薄膜沉积设备。但我国检测设备的国产化率仍然较低,市场尚处于高度垄断的格局,主要被美国KLA、Camtek和康宁等几家国外企业占据主导地位。在美国对中国半导体产业持续打压的背景下,国内的市场需求无法得到满足。以平面度检测设备为例,一些厂商无法购买到该设备,这也加速了关键设备的国产替代。 为了解决关键设备的“卡脖子”问题,「可历科技」从2021年开始半导体前道制程生产中检测设备的研发,开发微米级精度气浮运控平台、晶圆取放机械手、精密光学系统、研发先进图像处理和图形算法技术。创始团队的郝俊伟介绍,由于核心零部件完成自主研发,不仅在精度上可以达到国外头部厂商的水平,价格和交付周期也更有优势。 晶圆位错检测机是「可历科技」研发出的第一款设备,它可以自动检测晶圆位错缺陷数量统计,是工艺监测和产品晶向分析的必备设备。“它采用自研SOTA神经网络算法,代替了人工检测,速度达到人工检测的60倍”,郝俊伟介绍,“这里面使用的核心光学器件采用的都是国产或者自研的零件,价格可以控制的很好,同时交期也很短。” 研发一年以后,「可历科技」的核心产品晶圆平面度检测仪上线,这款产品也是解决“卡脖子”问题的关键。平面度检测仪主要完成晶圆研磨抛光后平面度工艺检测,采用非接触式旋转360度运动检测方式,可测量Warp/Bow/TTV/THK/SFQR/TIR 及电阻率等参数。该产品使用非接触式光学高精度测距传感器,传感器每圈可采样2000个点,数据更准确。“运动机构采用高精度气浮导轨,重复精度达到几十纳米”,郝俊伟告诉36氪,“这款核心器件全部采用国产,完全不怕卡脖子。” 多线切割机是「可历科技」另一个核心产品,主要用于切割蓝宝石、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造宝石、单晶硅等各种硬脆性材料切割分解成片状,采用三个伺服电机直驱主轴,传动效率高,稳定且故障率低,采用高精度传感器实现闭环控制,可实现张力调节精度达 ± 0.5N,可使用金钢线或砂线切割。 「可历科技」汇聚了在半导体行业有多年经验的研发人员。创始人是英国帝国理工大学博士,在美国硅谷工作多年,原华为高管,曾任职轴芯自动化研发总监,后在珠海博杰电子任研发总监,研发过光刻机、无图缺陷检测等设备。负责机械设计的郝俊伟,曾任职于多家上市和世界500强公司,研制了晶圆位错检测机、晶圆三维形貌检测机、晶圆AOI检测设备。 「可历科技」计划今年联合国内高校,加大气浮导轨等核心部件的研发力度,进一步降低产品成本,并在2024年完成平面度检测设备的量产。为了完成在研产品的样机开发以及厂房装修,「可历科技」已启动融资计划。 |